მცირე ზომის ჩამკეტი ელექტრონიკისთვის მიკრო საჭრელი

მასალები და პროცესი65 მანგანუმის ფოლადის მასალის შტამპირება, 2.0 მმ სისქე, საერთო თერმული დამუშავება, ზედაპირის შავი საფარით დამუშავება, ერთჯერადი ჩამოსხმა, ანტიჟანგის ზეთით დაფარვა და საჭრელი კიდის მრავალჯერადი დაფქვა.

სტრუქტურამაკრატლის დაღლილობის მინიმიზაციისთვის გამოიყენება უჟანგავი ფოლადის მოქლონები და დაბალი ხახუნის მიკროსაჭრელები.
შეზღუდული დასაწყისის რეალიზებისთვის გამოიყენება დამაბრუნებელი ზამბარა.
ყბა მკვრივი, ბასრი და ცვეთამედეგია, ხოლო პირი დამუშავებულია მაღალი სიხშირით, რაც ბასრი და გამძლეა.

დიაპაზონიგამოიყენება ელექტრონული ნაწილების, რბილი რკინის მავთულების, პლასტმასის ბურუსების და ა.შ. დასაჭრელად. ძალიან შესაფერისია ელექტრონული მრეწველობის, პლასტმასის პროდუქტებისა და საიუველირო ნაწარმის დასამუშავებლად.